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點膠機在封裝時的作用

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-09-14 10:54:24【

點膠工藝是自動點膠機在電子表面貼片封裝的常見工藝,所謂表面封裝技術(shù)即PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 與傳統(tǒng)的封裝相比,SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動化等優(yōu)點。331

點膠機表面封裝工藝中的主要作用:作業(yè)前提是在保持組件在印刷電路板的位置上,以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎(chǔ)上,利用紅膠等一些常見膠水進行電子產(chǎn)品的表面貼片封裝貼片封裝。

隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高,而集成電路隨著人們的要求發(fā)展的越來越快,電子產(chǎn)品的功能越來越全,而產(chǎn)品體積日益小型化,起內(nèi)部的集成的晶體管數(shù)量也從數(shù)十萬、上百萬甚至幾千萬,要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片,要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術(shù),這促使表面封裝技術(shù)日益成熟,成為市場主流。作為表面封裝的設(shè)備的供應商必須滿足電子產(chǎn)品的要求,滿足批量高效,高質(zhì)量的生產(chǎn)要求。
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