點膠機設(shè)備的預(yù)點膠與工藝工序

點膠機設(shè)備在實際封裝進行之前的預(yù)點膠流程是實現(xiàn)正式點膠封裝之前的必經(jīng)步驟流程。試點作業(yè)能夠?qū)υO(shè)備的性能與設(shè)備的穩(wěn)定性進行一個初步的測試，對封裝過程中出現(xiàn)的不足進行調(diào)整。對節(jié)省封裝成本、提高封裝效率等意義重大。

點膠機的試點作業(yè)的進行是在PCB板上需要貼片的位置。根據(jù)封裝產(chǎn)品的需求，通過預(yù)先點上一種特殊的膠水來對封裝元件進行固定。將膠水、膠體、油漆等常用流體通過預(yù)定的方式少量的點灌、涂膜與封裝元器件上，并觀測試點膠水的大小、點膠位置，看是否需要對其做出調(diào)整。隨著點膠機、灌膠機應(yīng)用行業(yè)

點膠機是PCB板上需要貼片的位置預(yù)先點上一種特殊的膠來固定貼片元件的自動化機器，主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產(chǎn)品精確位置，可以用來實現(xiàn)打點、畫線、圓型或弧型。

隨著消費電子應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，液晶需求量迅猛提高，點膠機等相關(guān)制造設(shè)備的性能需要進一步提升，來滿足市場的需求。因而其工序的科學(xué)性與工藝的先進性也成為了封裝生產(chǎn)廠家需要著重關(guān)注與著手的重點。

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