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搜索:全自動點emi導(dǎo)電膠設(shè)備
- [瑞德鑫動態(tài)]滴膠機怎么樣滴膠封裝?2018年11月27日 08:55
- 隨著現(xiàn)在人的生活水平越來越高,人的產(chǎn)品需求也越來越高,現(xiàn)在的很多的都需要依靠滴膠機高精密設(shè)備來完成。那是怎么開始進行滴膠的呢? 首先--將AB膠分別導(dǎo)入供膠桶內(nèi),確認(rèn)好產(chǎn)品膠水比例,保證產(chǎn)品膠水在操作時不易斷; 其次--設(shè)置好參數(shù)之后開啟電源氣缸,氣壓會將膠水通過管道送入帶尖嘴的軟塑膠瓶內(nèi)進行滴膠。 在次--滴膠機滴膠面積稍大或滴膠水的數(shù)量較多時,要注意膠水中的氣泡,不要讓膠水中含有并保持適當(dāng)速度即可。 --待滴膠機氣泡消除后如需固化的膠水以水平方式移入烤箱加溫固化,固化
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- [瑞德鑫動態(tài)]點膠機在封裝時的作用2018年09月14日 10:54
- 點膠工藝是自動點膠機在電子表面貼片封裝的常見工藝,所謂表面封裝技術(shù)即PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 與傳統(tǒng)的封裝相比,SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動化等優(yōu)點。 點膠機表面封裝工藝中的主要作用:作業(yè)前提是在保持組件在印刷電路板的位置上,以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎(chǔ)上,利用紅膠等一些常見膠水進行電子產(chǎn)品的表面貼片封裝貼片封裝。隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高,而集成電路
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